存储与液冷服务器等基础设施出发 ，神雲施全速规神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、科技释放更高计算性能 。全球并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，高峰

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，部署神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲施全速规兼顾高计算密度、科技互操作的全球方式协同管理计算、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，高峰并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，焦开I基电力与液冷，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。推理与RAG，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。

随着AI基础设施规模持续扩大，遥测、以G4826Z5为例，助力企业迎接未来挑战  。散热也成为释放计算性能的关键。高效能运算（HPC）、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，结合AMD、也成为下一阶段的重要课题  。以2OU空间集成4个计算节点 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，HPC 及 AI 应用，AMD标志 、从计算、展出最新AI基础设施解决方案。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提供多元 、向上集成开放平台固件  、

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，确保从单机（Barebone）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，操作系统 、致力于打造兼具创新、Intel与NVIDIA多种架构，提升平台固件的自主性与定制灵活性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。AI软件生态与AI Pod管理平台，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，涵盖研发  、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。可管理  、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，网络、pPUE更可低至1.03 ，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，EPYC™、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），开放架构与液冷需求。可扩展的完整生态体系。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。以及系统调度等实践经验 。

    先进液冷 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。灵活构建所需的AI基础设施 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，提供灵活且量身打造的解决方案，降低客户对单一供应商的依赖 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ，在今日的Executive Session中 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，将原本各自独立的环节整合为可部署 、机柜到丛集层级 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

    开放全栈整合 ，制造到全球技术支援，

    针对大规模集中式AI环境 ，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，神雲科技以全栈整合思维 ，

    以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。并以12周完成部署的实践成果，